全自動燙金機光致抗蝕材料導電層製（zhì）作

　　全自動（dòng）燙金機光致抗蝕材料導電層製作

　　彩（cǎi）虹全息圖的記錄材料通（tōng）常用一種光致抗蝕材料，而製造（zào）全息金屬模版的第一步是在光（guāng）致抗蝕的全息圖（tú）表（biǎo）麵形成一個金屬導（dǎo）電層。這層金屬導電層的作用有兩條：

　　第一，通過（guò）在光致抗蝕劑（jì）表麵沉積極微細的金屬顆粒（lì），可將浮雕全息圖上（shàng）的幹涉紋槽真（zhēn）實地轉移到（dào）金屬表麵上，形成全息金（jīn）屬模版的雛形。

　　第二，光致抗蝕劑表（biǎo）麵（miàn）的導電層在以後（hòu）的加厚電鑄中作為陰極芯，將吸引源源不絕的離子在其（qí）上進行沉積，達郅加厚的目的。

　　在光致抗蝕劑表麵形成金（jīn）屬導電（diàn）層通常有以下幾種方法。

　　①真空鍍銀

　　這種方法適宜製造尺寸較小的金（jīn）屬模版，其操作程序是（shì）把仔細處理過的光致抗蝕劑全息圖麵朝下（xià）固定在真空室的頂（dǐng）部，從底部蒸發（fā）純淨（jìng）的銀，使其在全息圖表（biǎo）麵沉（chén）積。為了獲得牢固而致密的導電層，除對（duì）真空鍍膜機性能有（yǒu）較高（gāo）要（yào）求外，還需要使用循環液（yè）態氦以獲得0.067Pa以上的高真空度。這種工藝效率較低，而且當全息圖尺寸超過152.4mmx152.4mm時，就難以獲得均勻的導電層。

　　②化學鍍銀

　　化學鍍（dù）銀是（shì）在非（fēi）金屬材料（liào）表麵形成導電層的最常用方法之一（yī）。它的基本化學過程是所謂的銀鏡反（fǎn）應。

　　化學鍍銀是兩步（bù）浸漬過（guò）程。第一步要對被鍍表（biǎo）麵敏化，常用的敏（mǐn）化劑（jì）是氧化亞錫溶液。通過敏化處理被鍍麵吸附一層易於（yú）氧化的金屬離子，能引發金屬銀的快速均運沉積，並提高鍍層與基（jī）材的結合強度。第二步通過在鍍液中浸漬實現銀的沉積。化（huà）學鍍銀配方很（hěn）多，一般在專業書（shū）籍中均能査到。研（yán）究表明，鍍液配方和工藝規範對導電（diàn）層的質量影響遵循以下幾條規律（lǜ）：增大Ag+濃度可提高平（píng）均沉積（jī）速度，特別當Ag+濃度低於（yú）30mg分子時，影響尤為顯著；增大鍍（dù）液pH值，可使平均沉積速度加快，鍍層開始變化；增大氨的濃度（dù），起始沉積速（sù）度減小，但溶液穩定性和（hé）鍍層厚度增加；增大葡（pú）萄糖的濃度，可加快（kuài）平均沉積速（sù）度，但鍍層最（zuì）大厚度減小；加入適量穩定劑，可控製沉積（jī）速度和鍍液的分解反應，延（yán）長（zhǎng）鍍液（yè）的半衰期；升高鍍（dù）液工作溫度（dù），銀的沉積速度加快，但本體反（fǎn）應也加快，因此反應應在最（zuì）低溫度下進行。

　　③噴銀

　　噴銀（yín）的反應機理與化學鍍銀相同，隻是在操作上不是通過浸漬，而是將A液和B液通過一個帶兩個噴嘴的噴槍同時噴射到光致抗蝕劑表麵上（shàng），使還原的銀迅速沉積。在噴鍍時，通常要使被（bèi）鍍層處於髙速旋轉狀態，可以獲得均勻（yún）的導電層（céng）。這種方法生產效（xiào）率較高，還適合製造大尺寸的全息金屬模版。

　　④化學鍍鎳

　　化（huà）學（xué）鍍鎳（niè）也（yě）是一種氧化還原反應。它和化學鍍銀在工藝上的差別（bié）是（shì），化學鍍鎳分（fèn）為兩個步驟。第一步是在（zài）披（pī）銀前（qián）處理中除了需要敏化之外，還需要做活化處（chù）理。所（suǒ）謂活化實際上是“播晶種”，即在敏（mǐn）化（huà）後的被鍍表麵上再置換一（yī）層高活（huó）性的（de）金屬微粒作為催化中心（xīn）。在化學鍍鎳中常用的活化劑是氧化鈀（bǎ），活化時間為第二步是在加熱的容器內通過浸漬（zì）做化學鍍鎳。